RX 6000大战RTX 30！A卡游戏大逆袭、RTX 3090被打入“三流”
NVIDIA的三款RTX 30系显卡已经发布上市，只是想买到有些不太容易。
很快，AMD的三款RX 6000系列显卡也将发售，在发布会后，AMD也紧接着公布了三款游戏详细的游戏测试i成绩，对比对象包括RTX 3090、RTX 3080和RTX 2080 Ti。
测试平台的配置是AMD锐龙9 5900X、16GB DDR4-3200内存、X570主板、Win10 19041.508系统，其中A卡驱动更新到20.45-201013n、N卡驱动更新到GeForce 456.71。
来自韩国的网友将这些成绩汇总，以直观的四张表呈现，一起来看看。
4K方面，RX 6900 XT仅在4款游戏《全境封锁2》《毁灭战士：永恒》《生化危机3重制版》和《古墓丽影暗影》帧率被RTX 3090反超，成绩平均的话，RX 6900 XT总的保持对RTX 3090的领先。
同样，RX 6800 XT综合领先RTX 3080 4.75%、RX 6800综合领先RTX 2080 Ti 11.74%。
接着看2K分辨率下的成绩。
没想到，RTX 3090仅仅在《德军总部：新血脉》这一款游戏中反超了RX 6900 XT，其余9款游戏全部被斩于马下。
再看10款游戏的性能均值成绩，RTX 3080还做100%的基准，RX 6900 XT领先11%、RX 6800 XT领先9%，RTX 3090跌至第三位。
说完AMD，再看NVIDIA。
在AMD发布RX 6000系列显卡之后，NVIDIA这边承受的压力就更大了，一方面要竞争，另一方面还要快速搞定缺货的问题，已上市的RTX 3090/3080/3070显卡供应情况依然不够乐观。
在RTX 3070之后，NVIDIA还会有RTX 3060 Ti及RTX 3060，此前传闻RTX 3060 Ti会在11月17日上市，不过最新消息显示要延期了，到12月2日才会发布。
说延期、跳票其实也不太准确，NVIDIA并没有公布明确的发布日期，因此对官方来说这不是什么事。
不过让他们再晚2周推出RTX 3060 Ti的原因倒是值得思考下，第一个原因当然是跟RTX 3070延期一样，是为了更好地备货，14天时间可以多准备点显卡，省的到时候又是秒光。
当然，RX 6000发布之后，大家也不免猜测RTX 3060 Ti延期是为了应对竞争，虽然说AMD的RX 6800显卡是对标RTX 3070显卡而来的，但4599元的价格显得底气十足，不可小觑。
至于RTX 3060 Ti显卡，规格之前泄漏的差不多了，基于GA104-200核心打造，也就是从RTX 3070割一刀而来，拥有4864个CUDA（比RTX 3070少了1024），80个光栅单元，搭配8GB GDDR6显存（256bit，14Gbps），GPU基础频率1410MHz，加速频率1665MHz。
RTX 3060 Ti阉割的不多，性能预计能接近RTX 3070，它的问世会给NVIDIA带来一份双保险，性价比上显然比RX 6800更高。
最后还有Intel独显的消息。
Intel近日正式发布了回归后的首款独立显卡产品Iris Xe MAX，后续的也正在纷至沓来。
Iris Xe MAX包括移动版和桌面版，均为10nm SuperFin工艺制造，核心面积约72平方毫米，Xe LP低功耗架构，最多96个执行单元(768个核心)，桌面版还搭配128-bit 4GB LPDDR4X-4266独立显存，热设计功耗25W，性能基本与NVIDIA MX450处于差不多的档次。
Iris Xe MAX的开发代号为“DG1”，也就是第一款独立显卡的意思，后续的DG2也早就曝光，面向主流玩家。
DG2将采用Xe HPG高性能架构，核心面积约189平方毫米，最多512个执行单元(4096个核心)，也有384单元(3072核心)等规格的简配版，搭配6/8GB GDDR6显存，明年发布。
今天第一次听说了“DG3”，被归入第13代图形家族，DG1、DG2则都是12代家族，很显然这次会有较大的飞跃，很可能会是Intel第一款冲击高端游戏市场的产品，架构上后续是更高一层的Xe HP。
Intel刚刚也已经承诺，Xe HP、Xe HPG高性能架构的产品都会在2021年推出，可能就是DG2、DG3？
接下来是“Jupiter Sound”，同样属于13代家族，面向数据中心、AI市场，将会取代Arctic Sound。
Arctic Sound已经多次公开展示，10nm工艺，Xe HP架构，1/2/4个区块配置，最多2048个单元(16384个核心)，并搭配HBM2e显存。
Jupiter Sound的具体情况暂时不详，但肯定会更加彪悍。
至于最顶级的Xe HPC高性能计算架构，Intel早就宣布了一款代号Ponte Vecchio的产品，10nm SuperFin和外包工艺，最多达16个区块，并搭配HBM2显存，也安排在最早明年推出。