3A加成的顶配ITX小钢炮 银欣SG14+RX 6900XT
久违的旗舰回归。之前可能因为市场策略及产品开发等缘故，AMD阵营在市场上对标竞品的旗舰型号缺席了一段时间，虽然我没有买旗舰型号的习惯，但毕竟旗舰型号某些方面还代表着信仰，半个月前AMD带来的RX 6800系列实际表现着实让人刮目相看，而代表着目前RDNA2最高规格的RX 6900XT粉墨登场，加上目前无可匹敌的Zen 3锐龙，搭建一套顶配3A平台的时机已经到来。
关于Radeon RX 6900XT
相较上一代，RDNA2可以说内修筋骨外练武功，从而实现性能大跃迁。首先，在能耗比上面RDNA2对比上一代RDNA又是一次大幅度提升，受益于此，所以RDNA2核心频率提升明显，甚至还保留了一定程度的超频空间，而且实际测试结果来看，能耗比控制得也比较出色，作为旗舰卡的RX 6900XT功耗方面仍保持300W的水平。
其次加入了Infinity Cache无线缓存技术。AMD设计RX6000系列显卡的时候借鉴了设计Zen 3处理器架构的经验，直接在创造性的在GPU内部加入了128MB的Infinity Cache无限缓存，相比传统方式，Infinity Cache可以成倍提升带宽性能以及降低延迟，与此同时只需要更低功耗，却能大幅度提升性能。甚至超频之类的频率提升也可以受益于此，进一步提升极限性能。
支持DX12U、DS API全新特性，实现了对DirectX光线追踪、可变速率着色、网格着色器、采样器反馈等技术的支持。跟今年的次世代游戏主机平台一起，AMD也开始支持光线追踪效果，相信后续会有更多的游戏开始支持光线追踪特性。这几点是目前RDNA2这几张卡的共同特性。
跟之前型号的规格对比
之前测试了RX 6800系列公版，其实RX 6900XT跟RX 6800XT两者外观及尺寸基本一致，甚至公版包装设计也相近。
实物质感依旧是沉甸甸的感觉，RDNA2公版的这个散热器设定个人是挺喜欢，除了实物质感以外，最重要的就是实际散热效能真的非常好，确实是非常没必要替换第三方散热，而且默认预设还特别安静（RDNA2包含非公版大部分预设也都是非常安静）。
虽然是3风扇设定+2.5插槽，但实际卡的尺寸做得比较紧凑，包含RX 6800系列，对比竞品在尺寸上是有一定优势的，毕竟这样在一些ITX 紧凑箱体里面兼容性会表现更好。
散热器方案还是一样的石墨烯涂层散热器+均热板。供电位置依旧在尾部顶端，常规显卡双8PIN即可满足，功耗要求可参考RX 6800XT。
视频接口跟RX6800系列一样，HDMI2.1跟USB Type-C都有。另外RDNA2其实针对视频编解码能力支持也更新了
这次官方针对RDNA2公版卡还更新了一个RGB灯控软件，可以自定义颜色及灯光模式，也可以设置关闭。
散热：默认预设太过安静！
原本我以为规格更高的RX 6900XT因为散热器跟RX 6800XT基本一样，所以温度表现会差一些，但实际并没有。全默认情况下满载温度大概81℃，只看数字好像一般般是吧？但要注意显卡风扇转速仅为1100转左右，所以反倒我设置为狂暴模式的时候，虽然频率功耗都更高，但随着风扇转速提升到1300转左右，温度反倒降低78℃。
官方目前的预设哪怕温度最高的时候风扇转速也仅为50%，但实际这个散热器在1500转以内都还是非常安静的，而且风扇转速跟散热效能提升比很不错，哪怕你是用于超频，这个散热器都没有替换的必要，手动设置下是可以很轻松压制到七十几摄氏度的。
跟RX 6800XT一样有“Rage mode 狂暴模式”，开启之后功耗频率都会更高，不过考虑到RDNA 2良好的功耗频率表现，后面会着重测试超频表现。
实际性能测试
测试平台：为了搭配旗舰卡，所以测试平台也搭建了一套顶配平台，R9+X570+DDR4 4000+360一体水冷的组合。
旗舰卡自然要搭配王者型号，CPU部分这次借到了一颗R9 5950X，除了测试性能以外，顺带测试下功耗及散热表现，看下实际装机是否好伺候。
搭配R9 5950X，不过主板搭配的是一块“性价比”型号，也就是微星的X570 TOMAHAWK WIFI，虽然是一块定位性价比的X570，不过这块板的供电规格完全不输2K价位的中高端X570，我这边测试无论是默认开启PBO下，还是超频，搭配R9 5950X都可以获得良好的效能表现。
实际超频也不怯R9，目前这颗R9 5950X基本全核心4.5G日常用，4.7G其实也可以上，但超频之后过高的电压带来温度急剧升高，也让那点效能提升意义不大，所以建议如果你懒得折腾且没特殊需求，Zen3日常使用默认或者开PBO即可，折腾超频的话起决定性主要是CPU的频率及电压的平衡点，过了平衡点对散热的要求就不是线性提升了。
内存部分是金士顿Predator掠食 DDR4 4000 ，性价比的4000频率条，而且超频体制普遍也不错。SSD部分是金士顿的高性能盘KC2500 1T。
压制R9 5950X的是银欣SILVERSTONE冰钻IG360，一颗高性能360一体水冷，虽然是“RGB”但性能一点都不差，后面会有温度测试。
性能部分首先是CPU基准性能。R9 5950X基本是目前王者般的存在，更要命的还有出色的单线程效能，除了不好买真的没什么缺点。实际使用温度控制也比较合理，基本就是你给它什么散热条件，它反馈你怎样的性能，但不管入门还是高端，都可以保证使用在安全温度内。实际这颗U测试过程并没有超频，主要也是方便后面做数据验证，包含内存也是。
整个平台娱乐大师也算过200W了
PCMARK10总分12296
内存部分测试带宽，仅加载内存预设，因为CPU部分因为测试的时候特意没超频，所以FLACK频率也没有调整
性能表现
首先是3DMARK的显卡基准测试结果，RX 6900XT理所应当的超过RX 6800XT跟RTX3080
（RX 6800XT及RTX3080测试数据，搭配测试CPU为 R7 5800X）
游戏测试部分基本以4K分辨率为主，竞技网游会顺带测试下2K分辨率。
测试显示器明基BenQ的 EW2780U，外观设计依旧是该系列特别的古铜配色外观，看起来比较又质感 ， 27英寸4K分辨率，99%sRGB色域覆盖，10bit色深，支持HDR10跟明基的HDRi模式，IPS面板，内置5W*2双音箱，除了HDMI跟DP接口以外，还附带一个全功能USB Type-C口，刚好可以连接RX 6900XT的Type-C口。B.I.+智慧调光功能也有保留，开启之后会根据环境光自动调整亮度跟屏幕色温。
27英寸+窄边框的设定，实际尺寸跟传统24英寸显示器相近，所以对桌面深度要求不会太高，加之受益4K分辨率带来更细腻的画面效果。
之前测试了RX6800系列，其实本来想放上对比数据，但因为测试的CPU不同（当时是R7 5800X），所以就没放。实际大部分游戏下，RX 6900XT跟RX 6800XT及RX 6800，三者性能差距基本跟3DMARK基准测试结果差不多，是一个相对阶梯分布。
竞技网游部分除了dota2，其它都加上了2K分辨率，当然也都是最高画质。哪怕是绝地求生大逃杀，在4K最高画质下，平均也突破了100，记得RX 6800系列是90左右。
4K游戏画面的实际屏摄
2020年总算真正开启了4K游戏普及化，显卡机能可以真正满足4K游戏的要求。
在4K 高画质情况下，游戏对显存容量也提出了更高的要求，不少游戏的实际需求已经达到甚至超过14GB，所以目前发布的几张RDNA2在显存部分都直接配置了16GB显存，还有128MB的“Infinity Cache无限缓存”。
以前是设计需求会考虑4K及以上分辨率的显示器，但现在开始游戏娱乐用显示器也可以考虑4K分辨率了，而且相信相关游戏显示器明年也会往4K规格更新。
高分辨率对画面的提升基本是超过其它任何画面特效的，虽然2K分辨率在桌面上已经可以达到比较不错的效果，但到了4K分辨率，哪怕不开抗锯齿，实际画面细腻度也可以实现很好的效果。
BenQ EW2780U音响部分同时内置DSP处理芯片针对音频优化，实际效果虽没有专业音响那么好，但在显示器自带音响里效果算是很不错。如果你是对桌面简洁程度要求较高的桌面党，也可以替代外置音响了。
光线追踪性能测试
作为DX12U的重要特性，光线追踪相信在未来也会成为游戏开发的重要特性。RDNA2在计算单元中嵌入了Ray Accelerator，越多的计算单元也带来更强的光追性能，且相比传统CU单元效率更高。
目前实际测试来看，原本支持光线追踪的游戏基本也都可以开启光追效果对画面带来明显变化，当然同样对性能影响也会更大，基本同一游戏一样的设置下，开启光追之后帧数下降会比较明显，跟竞品也有着不同程度的差距，不过毕竟是AMD刚开始支持光线追踪，期待后续游戏、驱动更新对看对效能能不能进一步提升，此外还要期待更多的游戏对FidelityFX自适应锐化的支持。
游戏测试均为4K最高画质
目前银河撕裂者就可以开启FidelityFX自适应锐化，所以相较而言游戏帧率下降幅度会好不少。目前看了下官方说明已经三十几款游戏会支持这个技术，相信未来支持的还会更多。当然也期待这个技术算法可以进一步优化画面及速度表现，其实之前DLSS到DLSS2.0的画面算法就改进了许多。
开启光线追踪实际游戏画面，镜面材质都可以正常反射光源
“控制”开关光线追踪对画面的变化影响，关闭之后玻璃的视觉感觉可以直接“透”了，而不是真实环境下不同角度的反光。
3A平台神秘加成“SAM” Smart Access Memory（AMD 显存智取技术）
受益AMD之前对PCIe4.0的提前布局，到了现在最新的3A平台也真的享受到了加成效果。基于PCIe标准和ResizableBAR，Smart Access Memory显存智取技术扩展了CPU和GPU之间的数据通道，提升了整体传输效率从而提升性能，目前实际测试来看，部分新游戏确实一定程度的受益。
Smart Access Memroy主要是通过扩展了CPU和GPU之间的数据通道，完整利用GPU内存缓冲区，从而提升平台性能。目前启用“SAM”功能需要锐龙5000系列处理器和Radeon RX6000显卡的配合，500系列主板，并且主板BIOS需要AGESA 1.1.0.0固件更新。
如何开启：这次说明的是微星主板，首先进入BIOS高级界面SETTINGS菜单，然后进入Advanced，再进入PCI Subsystem settings菜单，将“Re-Size BAR” 和 “Above 4G”两个功能菜单开启，最后保存退出即可。
实际测试有这么几个结果，目前来看不同游戏效果反馈不一，部分游戏效能提升巨大，比如极限竞速4，我差点以为测试弄错；另外一个就是不同分辨率情况下受益效果不一，很多时候是1080P跟2K分辨率受益比较明显，甚至出现2K分辨率时候性能倒挂1080P，这对于目前最多的2K电竞屏用户倒是利好，也建议大家可以实际测试下。相信随着RDNA2架构的到来，后面更新的游戏针对这块优化表现还会更好。
依旧保留较大的超频空间
相较RDNA，RDNA2能耗比提升非常多，出厂核心频率也直接拉高了不少，虽然如此，但之前RX6800系列就有不少网友反馈超频空间其实还挺大的，所以这次我也直接测试了下RX 6900XT的超频。实际测试感觉可超稳定的最大频率确实不错，默认电压已经过了2700Mhz的频率。
目前官方限制的功率极限依旧是15%，想进一步优化超频效能的就是折腾下降压超频，还有就是显存时序Fast Timing。
受益无限缓存技术，超频带来的性能提升基本也是等比，无论是3DMARK基准测试分数，实际游戏，甚至SPECviewperf 13专业显卡性能部分，提升都比较明显。而且超频之后温度也不高，这次官方散热器效能真的表现很好，而且整张卡尺寸在目前高端卡里面算非常紧凑。
SPECviewperf 13 专业显卡性能，包含了默认频率跟超频后的成绩，也对比了之前测试RX6800系列跟RTX3080的成绩，RX 6900XT对比RX 6800XT性能进一步提升了。
一套顶配的AMD平台ITX钢炮主机
在双12之前推荐一套装机作业。这次的装机作业是根据银欣SG14这款ITX机箱搭建，整机配件其实双11就买到现在，因为我工作太忙加上原定的显卡一直抢不到，所以给拖延到现在，刚好RX 6900XT跟原定的RX 6800XT公版散热规格一样，所以也被我拿来先测试下散热效能。
个人作为银欣SG系列的老粉，从SG01就玩到现在，所以对SG14的变化及设计应该算比较了解。相较以往，SG14在传统的卧式BOX箱体结构里面，针对电源存储区做了较大的调整变革，看似奇葩的电源位置，一方面实现了对240一体水冷的支持，另外一方面也解决了CPU区域的进风问题，跟显卡区域相对独立。如果你玩过一众ITX跟NR200之后就会发现，这个电源位置设计，其实是挺玩家向的设定，除了导致箱体高度加高以外，完全不影响整机安装或者散热风道。另外相比以前，整机的安装设计，各个位置的开口基本刚好，我无说明书的情况下也可以很快速方便的安装到理想状况。箱体虽然不贵，但做工其实比老SG系列内部感觉也好了。
下面这套是测试配置，其实机主原来的配置是R5 5600X +RX 6800XT，现在就等显卡抢到了。我这边主要先预装测试下整机的散热效能能否搞定高配主机。
测试配置
CPU：锐龙9 5950X
主板：微星B550I GAMING EDGE WIFI
内存：金士顿Predator掠食者 DDR4 4000 8GX2
SSD：金士顿KC2500 1T
显卡：AMD RX 6900XT
机箱：银欣SG14白
电源：安钛克antec HCG850
誉铼X-Enlazar定制线
散热：利民thermalright AK120白
利民thermalright TL-R12W
定位：3A顶配 高性能、游戏主机
性价比版本
CPU：锐龙5 3600X
主板：
微星B450I
GAMINGPLUS MAX WIFI
内存：金士顿 DDR4 3200 8GX2
SSD：金士顿A2000 1T
显卡：自选
机箱：银欣SG14白
电源：安钛克antec HCG550
散热：利民thermalright PA120
利民thermalright AS120（自选）
总价：不含显卡约4K+ 性价比全能小钢炮
整机依旧走质感路线，毕竟是放置桌面的，外观也尽量居家化。
那么实际散热效能怎样？箱体封闭情况下，烤机显卡温度跟裸机一样，双烤情况下CPU温度也仅升温5℃以内，并没有积热，而且这还是显卡上方的风扇位置没装，如果你在意散热还可以加装。所以这个箱子只要你选对CPU散热器，散热效果不用担心。
在意散热效能的话尾部这枚风扇还是尽量用14cm，我这边是没14cm的白色风扇所以用12cm
体积大，但也带来了各种便利，比如可以很轻松的随意走线且收纳好，主板背面的开背也很方便SSD的加装。
这箱子散热上限其实是非常高的（风冷），如果不要求必须白色散热器，可选范围就更多了，可以弄个双塔风冷，进一步发挥这箱子的优势，比如利民刚发布的PA120，除了价格便宜另外还采用了最新AGHP逆重力热管，避免了因为机体摆放方向导致的散热效能下降。
银欣SG14 SG15：
我从哪一台箱体开始玩这类迷你主机呢？就是经典的银欣SG01开启。许久没更新ITX箱体的银欣总算在今年更新了SG14跟SG15两个型号，延续以往SG系列经常出现的一体双生设定，两个型号其实内部结构设计是完全一样的，区别主要在于两者的外观设计跟IO接口有所不同，定位更高阶的SG15包含面板在内的整个外壳都是铝合金，所以外观质感会更好，而且有前置Type-C。
按目前所谓的ITX玩家标准来说，这箱子有点奇怪，特别是体积不够极致（实际跟NR200差不多），不过换来就是超级夸张的扩展性，比如散热器限高182mm你见过吗。。。哪怕塔式箱体也很少可以做到。
电源仓设计比较“奇葩”，好处是让这箱子的散热方案可玩度更高，甚至还配置了光驱仓位，你要弄客厅HPTC也是OK。电源部分个人唯一建议就是尽量选择14、15cm长度的电源，安装会方便一些，能全模的话就更好了，这样你走线会方便不少。
另外这个系列实际支持两种摆放方式，右侧是传统卧式，左侧就是目前ITX箱体比较常见的立式，其实立起来之后就跟NCASE M1布局方式类似了。
体积：约19.55L
安装难度：低
性价比：高（SG14，除主板其它都是通用）
散热效果（上限）：高 （风冷几乎无限制）
适合场景：客厅主机，性价比ITX
缺点：箱体设计没A4那么极致
建议：体积虽然不极致，但这箱子主打的就是超夸张的扩展性，风冷无限制（主要是主板支持就OK），显卡限长330，最多外接5块存储设备（3.5x2，2.5x3），支持ATX电源，所以实际作业可以尽量走性价比ITX路线。
旁边的这个水冷散热器支架，我直接装了一枚12cm风扇，对着电源跟CPU散热器，同时提供进风，没装两枚是因为CPU散热器位置已经挡到了。另外说下散热器兼容问题，这个起决定影响的其实是主板的CPU区域布局，机箱本身基本没限制，甚至装14cm塔式散热都OK。
居然还设计了显卡支撑架，供你竖置的时候给显卡提供支撑
要质感的话就是SG15了，毕竟全铝外壳。
官方会附带两种支撑脚，你可以根据实际摆放方向来决定使用哪种，卧式的话对支撑脚高度要求是最低的，因为没有进风要求。
微星B550I GAMING EDGE WIFI：
最近经常装机买的型号，而且还经常间断现货。目前ITX主板，除了注意供电用料、BIOS优化以外，其实还要注意一点就是布局，这个可能是最影响你直接作业的，有些时候甚至高端型号更容易翻车，因为周围的散热器设计太复杂，导致散热器兼容很差。
所以微星B550I这边有个优势，就是平行内存插槽的CPU两边没有太高的散热器来影响你散热器安装，甚至IO位置的那个一体供电散热片也专门优化做了斜坡设计，就是为了避免影响对散热器的干扰，这些我也是最近装了几台ZEN3 ITX选这块板才发现的便利。
新一代ITX的第二个M.2位置还是喜欢这样布局在背面的，因为不少新的ITX箱体都有针对性的开口，便于后期扩展。
银欣SILVERSTONE冰钻IG360：
只看“RGB"还有这冷头的设计，原本我以为银欣更新这个新的一体水冷系列只是样子货，但没想到实际走的是性能路线。
目前你搜索R9 5950X的烤机温度，基本有三种反馈，一种最早的媒体测试，温度差不多在6x-7x左右（基本都是搭配中高端散热器），一种是用户测试90℃，还有一种就是轻松过百甚至搭配的还是分体水冷，差异这么多那么到底是为什么？第一种低温测试结果其实是主板全默认设置下，烤机全核心频率基本都是3.x G，所以温度比较低；第二种基本都是用户或者主板默认开了PBO，然后会自动卡在ZEN3的温度墙下，但对应的频率、电压都会跟随散热器散热效果不同而不同，如果是中高端散热器基本烤机全核心可以跑到4.x G频率；而过百的大部分都是超频用户了，除了散热器因素以外，影响R9 5950X最终温度的主要还是核心电压，超频核心超过1.25V之后常规散热器都是很容易过百。说这些主要也是为了让让你大概了解，下面两个散热器温度的意义跟实际表现是怎样的水平。
我手上这颗R9 5950X体制算OK，不算雕，4.5G基本1.25V以内可以稳定，4.6跟4.7电压要1.25-1.3+了，常规测试OK，但烤机过不了（过安全温度了）所以我就没折腾。然后我这边实际测试结果，4.4G跟4.5G FPU烤机温度是在91-93℃（电压1.2-1.25），表现算非常好，因为类似频率电压我看了下网上的反馈温度基本在95+到100+，算上测试环境平台不同的误差，但这个也可以算360一体水冷里面的高性能型号。另外实际这颗散热器还是针对HEDT平台的，所以冷头挺巨大的，X299跟X399的用户也可以考虑。
此外比较值得关注的还有这个系列的冰钻IG240P，要带“P”后缀的，因为这个冷排厚度是38mm厚排，所以相比常规30mm冷排厚度的240一体水冷来说，冷排会有一定优势。
利民Thermalright AK120 白色：
原本是为了整机统一白色风格选的。很意外利民居然更新了白色版的AK120，自带是是一枚RGB白扇，不过我这边为了风格统一把风扇换成C12PRO白色版，然后自带的风扇拆做机箱风扇，同时也添置一颗R12白替换机箱原本尾部的黑色风扇。
这台机子其实原本打算装的CPU是锐龙5600X，不过好奇锐龙5950X用中端风冷效果怎样所以特意测试了下，看这颗12cm单塔风冷可否压制。
前面水冷温度温度我也说了，其实ZEN3温度没那么简单，全默认的时候单烤AK120温度可以压制到76℃，双烤的时候温度大概升高到80℃，所以问题也不大，当然烤机时候CPU主板根据散热条件，自动设置的频率会略低于使用更高端散热器，不过实际应用跟跑分测试反馈性能也只影响一点点，所以使用ZEN3锐龙9的用户，因为预算或者某些原因只能用这类单塔散热器的，只要你不乱折腾超频加压的话也不是不可以的。
安钛克antec HCG850金牌全模电源：
14cm短机身是选择这颗电源的最主要原因。前面说了银欣SG1415虽然支持到最多16cm长度的电源，不过为了安装理线方便期间还是建议选择14cm短机身电源，目前市面这类新款全模然后短机身的电源其实不少，比如安钛克的HCG金牌全模系列就是，而且价格也并不贵跟常规金牌全模一样（经常可以做到1w1块以内），也采用全日系电容，支持10年换新。这台机子机主也是想未来可以替换更高阶配件，所以电源也就直接一步到顶了。
誉铼X-Enlazar定制线:
因为是白色箱体所以定制线也搭配选了白色。定制线选了誉铼X-Enlazar，他们家的线算经常买了，性价比不错，而且最重要是有过UL安规，及质检认证等，所以可靠性也比较有保证。
另外说明下他们线的质感，我选择的是编制网面的，他们家的线算偏硬一点，不过线的粗细会比市面第三方的网面线稍微细一点，所以有些对走线空间要求极致的也可以参考。
这次测试本来想加上大家关注的3090，但要下周才能借到来不及，所以只能错过了，后面有寄回再补上。
目前测试来看RX 6900XT性能确实达到了旗舰标准，对标竞品性能仍有差距但应该可接受了，毕竟价格便宜了许多，实际功耗也控制得更好，对周边配件要求没那么夸张就是整机搭建成本会更低。现在摆在RX 6900XT的问题大概就是两个，一个买得到，另外一个就是自家的RX 6800系列，确实性价比依旧是最高的，不过毕竟买旗舰卡的人基本不在意性价比，而且RX 6900XT对比非公超频版RX 6800XT其实差价是可以接受的。