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1.华登国际合伙人王林：遇到接地气的创业团队，投资千万不要犹豫；

集微网消息，在近日由云岫资本推出的“云岫会客室第二期”中，半导体领域专业投资人——华登国际合伙人王林，为大家带来以《后摩尔时代 中国半导体早期投资的“三板斧”》为主题的行业分享。

值得一提的是，本期云岫会客室节目主要采取线上直播的形式，而集微直播间独家直播了该期节目。

后摩尔时代的到来

讲到半导体，不得不从摩尔定律说起。摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。

“从戈登·摩尔提出摩尔定律到现在已经 55 年了，过去一直指导着半导体行业的发展。”华登国际合伙人王林表示，“但现实的趋势是随着工艺节点越往下走，制造、研发和设计成本将越来越昂贵。据相关机构的数据显示，随着工艺节点从 32nm 发展至 16nm，建厂成本从 45 亿美元涨至 90 亿美元，研发成本从 9 亿美元涨至 18 亿美元，设计成本则从 1 亿美元涨至 2.2 亿美元。随着工艺节点越先进，能够承受高昂成本的玩家将越来越少。”

2018 年，知名的晶圆代工厂GF（Global Foundries，格罗方德）宣布停止在 7nm 工艺技术的所有工作及后续制程的研发。GF 的这一决定无疑也意味着随着工艺节点越先进，所能承受高昂投入成本的玩家越来越少。

除了投入成本显著提高之外，从技术角度来看，摩尔定律也受到了非常大的挑战。芯片越做越小，单位面积的晶体管越来越多，功耗越来越低，价格越来越便宜，这也是过去五十多年来摩尔定律指导半导体行业一直保持不断增长趋势的原因。“但从目前来看，随着工艺节点从 28nm 越往前走，单个晶体管的成本越来越贵，功耗下降和性能提升的趋势也在放缓，这表明了后摩尔时代已经到来。”王林说道。

与此同时，半导体的增长和集成电路芯片的应用也息息相关。在王林看来，过去十年半导体的增长依赖于智能手机行业的爆发式增长。可以说，到目前为止可能全球有一半的芯片是为了智能手机生产和使用的。所以过去十年，智能手机是集成电路行业发展非常大的推动力。

但是不得不说，现在已经开始进入后智能机时代。王林指出，“从 2018 年开始，全球智能手机市场的增长非常缓慢，同时手机上的创新越来越少，换机的动力也越来越小，所以整个市场的增长持续着平静的状态。”

超越摩尔的概念提出

作为技术推动力的摩尔定律遇到了越来越大的挑战，而作为应用推动力的智能手机也遇到了较大的增长瓶颈。从技术推动力和应用两大层面来说，半导体行业的发展都遇到了一定问题。

但是挑战亦是机遇，半导体业界正在尝试用多种方法让摩尔定律能够更长期的延续下去，“超越摩尔”的概念因此被提出。“也就是说不要只关注于工艺节点，可以换个方向，比如FinFET、FD SOI等都是业界正在推动的一些主流技术路线。同时，EUV光刻技术、三维封装等也是能够使摩尔定律长期维持下去的有效手段。”王林说道。

但王林也进一步强调，“超越摩尔确实是一个很好的方向，受益于此，很多射频、模拟、传感器、MEMS等相关芯片企业也获得了投资机构的青睐。但我还是要泼一泼冷水，这股投资潮有点太热了，实际上超越摩尔还是存在着一定的挑战。”

以泛模拟芯片举例，很多本土模拟芯片创业公司都能够存活下来，但却会面临无法做大的困境。王林指出，“对于模拟芯片创业公司而言，其不需要很多的人力、资金投入便能活下来。但是不难发现，国外的模拟巨头 TI、ADI 无不依赖于大规模收购才使得公司日益壮大，而本土大部分模拟芯片企业目前才刚过存活期，产品同质化现象较严重，产品线也较少，未来要跟国外巨头 PK 的挑战非常大。”

此外以射频前端举例，其无疑是半导体领域的“当红炸子鸡”，近几年有非常多的创业企业和资金投入其中。但是对于这些公司而言，代工成本无疑是发展过程中最大的痛点。王林指出，“目前全球前四大射频前端企业无不是 IDM 的模式，而本土射频前端企业的代工、封测均要交给其他公司完成。以砷化镓代工为例，台湾地区的稳懋一直处于一枝独秀的位置，在 2019 年全球半导体衰退11.9% 的背景下，稳懋营收却增长了 20%，毛利高达 45%。高昂的代工成本无疑将限制着本土射频前端企业与国际巨头竞争。”

增强摩尔下的投资机会

在王林看来，虽然摩尔定律的发展遇到了一定挑战，但在目前阶段仍应该是国内投资的主流赛道，存在着大量的投资机会。因此，他也提出了“增强摩尔”的概念，具体来讲便是筑底板（装备、材料），补短板（Fab、封测），强长板（市场、应用...）。

在增强摩尔的概念下，半导体投资机构应该怎么投呢？对此王林总结了自己的投资“三板斧”——投团队、投模式、投格局。王林认为，“投资便是投人，其中团队无疑是最重要的因素。在一个半导体团队中，CEO 最重要，也是最难的，需要具备研发、管理、赚钱、企业文化多个方面的能力。而对于一个创业团队而言，CEO 一定要接地气，这意味着既要懂中国的市场，也要懂如何管理中国的团队和员工。”

以华登国际早期投资的思瑞浦（3PEAK）为例，“思瑞浦由三位海归回国创业成立，刚开始公司研发的产品以高性能模拟芯片为主，但是却因产品不完全符合市场要求致使产品卖不掉，公司一度面临困境，不得已之下三位创始人转而研发符合消费类市场需要的模拟芯片，最终获得了市场认可。也在最近重新聚焦高性能产品，开始服务中国顶尖客户。这一例子很好地证明了接地气对于创业团队的重要性。”王林介绍道。

此外以恒玄科技为例，这是一家华登国际错过投资的优秀企业。“恒玄科技由之前 RDA 的两位高管张亮、赵国光创立，由于恒玄科技每一轮的估值都很贵，致使华登国际在犹豫中错失了投资机会。这无疑是华登非常后悔的一个投资案例，因此我认为如果遇到了一个懂市场、接地气的创业团队，一个优秀的中国企业家，一定要毫不犹豫的投资。优秀的企业家是中国半导体最稀缺的资源。”王林总结道。

除了投团队外，投模式也是很重要的一个投资要点。在王林看来，最好的芯片行业商业模式便是软硬结合。首先从产品层面的软硬结合来看，王林以华登国际投资的两家深圳企业举例，其中峰岹科技是一家电机驱动芯片企业，其最大的优势便是 MCU+电机驱动算法，而得一微电子的优势在于存储控制器+存储固件，这两家企业无疑都是软硬结合的典型代表；其次从公司层面的软硬结合来看，公司产品的硬实力更是不可或缺，供应链运营和服务意识等软实力也至关重要。

最后，什么是投格局呢？王林表示，“对于投资机构而言，投的不仅是一家芯片公司，也是在投一个行业。在华登国际内部，分析一家公司时，要同时分析该公司所处的行业情况。”

在王林观察来看，包括5G、AI、汽车电子、智能家居、工业互联网在内的新应用是未来半导体市场增长的最大驱动力。其中以汽车电子为例，汽车已经变成了一个非常巨大的半导体应用平台。而在汽车产业的变革中，中国企业也获得了可以加速追赶国外企业的机会，比如禾赛科技和华登国际投资的加特兰微电子都是非常优秀的创业公司，拥有巨大的市场机会。

对于中国半导体产业而言，正面临着系统厂家定制化，以及大炼芯片+国产化的巨大产业变革，其中也存在着些许投资机会。比如晶圆厂的建设和扩厂、国产化的需求增加催生出更多国产设备、材料领域的投资机会。

“毫无疑问，在增强摩尔的道路上，依然存在着很多的投资机会。”王林最后说道。(校对/叨叨)

2.兄弟二人联合创业，AI编译器开始的AI“芯“历程；

集微网消息，指令集架构是处理器的抽象模型，目前主宰微处理器市场的主要指令集架构包括 ARM、MIPS、POWER 和 X86 等，经过多年的发展，上述架构已拥有稳定成熟的软件生态，同时也存在一些问题，比如为了获取兼容性而引入了复杂冗长的指令，以及防止软件生态的碎片化而采取了封闭式指令集维护，这使得客户不可随意扩展其该架构的指令集。在IoT/AIoT大行其道，定制化的硬件软件（DSA/DSL）架构盛行的今天，这种封闭式的指令集架构存在的问题逐渐显露。

每个时代都有其鲜明的时代特色，处理器指令集架构也不例外， RISC-V 指令集架构就属于时代催生的产物，凭借其免费开放的指令集、便捷的指令集扩展标准等优势，一经问世便深受国内外芯片设计企业、高等院校和芯片设计爱好者的欢迎。

目前有很多开源组织、科研院所、商业公司无偿开源其 RISC-V 处理器IP及相关工具软件，其中有些开源 RISC-V 处理器IP在性能和功耗等方面能够与商用处理器 IP 媲美，甚至超过了部分商用处理器 IP。

作为指令集架构大家族中的新贵，RISC-V 尚属发展的早期阶段，虽然基础指令集的定义已经完善，但有不少指令扩展标准还在开发阶段。更值得一提的是其软件生态的发展，用匮乏来描述毫不夸张，也正是这种匮乏在制约着 RISC-V 的进一步推广以及在实际芯片产品中的应用。但从目前开源 RISC-V 处理器的个数、增加的速度和代码的质量来看， RISC-V 有着不可估量的发展前景，同时它也预示着硬件开源时代的到来。

正是在此背景下，海山和海明两兄弟义无反顾地踏上了创业之路，他们不仅都是资深的开源爱好者，同时也是最佳合作伙伴，其中海山主要研发软件，海明主要研发硬件。能够软、硬件互补是他们最大的优势所在。

图示：译芯科技创始人海山和海明

兄弟二人联手踏上创业之路

早在 2006 年开源微处理器还未被行业所了解和接纳的时候，二人便开始利用业余时间合力打造 5 级流水线的 RISC 处理器 Potato-I 及配套的 GCC 编译器，最终以参赛的形式将处理器代码提交到 Xilinx 的 OpenHW 网站，并在第一届 Xilinx 开源硬件大赛上取得优异成绩。

处理器架构的优美和编译器内部的神奇始终吸引着两位创始人，不仅工作和学习在围绕着这两个方向发展，处理器和编译器设计也成为了他们的终身爱好。早在 2015 年 RISC-V 指令集开放后，二人便着手设计实现了一款 RISC-V 处理器核，并且萌生了共同创业进军微处理器市场的想法，但限于当时国内行业对 RISC-V 的甚少了解和对微处理器设计的不重视，最终未能得到投资人认可的二人只能选择放弃。

放弃了第一次创业后，兄弟俩重新选择步入职场，其中海明加入到国内 AI 初创企业云知声，海山则继续在知名外企从事软件研发工作。能够软、硬件互补的他们从未放弃过开源这一爱好，也就是从 2015 年那一刻起海山便开始了 RISC-V LLVM 编译器的业余开发工作，并在几年后完成了 LLVM 编译器的后端研发。

2019 年 5 月，海山拿着当时市面上功能最完整，同时可靠性和稳定性都已达到可商用化指标的RISC-V LLVM编译器创立了北京译芯科技，海明紧随其后，也加入到了译芯科技。至此，兄弟二人再次在译芯科技开始了创业之路。

由于创业之初就有了成熟稳定的 RISC-V LLVM 编译器，译芯科技成立不久便推出了 RISC-V 商用 LLVM 编译器及基于该编译器的RISC-V AI工具软件，并通过该AI工具业界首次实现了TensorFlow XLA demo在RISC-V硬件上的运行。译芯科技RISC-V  LLVM编译器和AI编译器不仅为 RISC-V 处理器在人工智能领域的落地提供有力的工具链支撑，同时开启了 RISC-V 处理器走向智能 Android 设备的大门。

下一步将开辟AI市场

对于译芯科技而言，LLVM 编译器的研发成功是公司创立的基石，而下一步便是要正式应对市场的考验，进而踏入 AI 和安卓这两大应用领域。由于公司刚刚成立不久，不具备同时打造两款产品的条件，因此结合人力、物力投入，市场行情等多种因素后，兄弟俩决定首先主攻 AI 市场，从 AI 处理器切入，结合完善的 AI 工具链，打入 AI IP/芯片市场。

实际上，进入 AI 市场是兄弟二人深思熟虑后的决定。“总觉得2015 年过早放弃 RISC-V 处理器创业探索是个莫大的遗憾，可能是因为想弥补这个遗憾，我一直在关注开源处理器的发展，后来发现另外一个即将爆发的芯片市场，是一个全新的芯片类型，也就是今天的 AI 芯片。于是我果断加入了云知声，并有幸打造云知声第一款语音 AI 芯片。当初国内很少听到有专门设计AI芯片的公司和团队，市场更是见不到如今遍地开花、耳熟能详的 AI 芯片，所以我也算是国内最早接触 AI 芯片的一拨人。”海明回忆道。

他继续说道：“其实我最早接触 AI 是在 2006 年的时候，当初我们实验室做某种检测设备的师姐每天用酒精训练她的设备，出于好奇心，我不时的请教训练中的奥秘，也是从那一刻起我对 AI 的将来深信不疑，之后也接触到一些很有趣的机器视觉相关项目。这些经历或许和我后来选择从事 AI 芯片设计，并创立 AI 芯片公司有着千丝万缕的联系。”

译芯科技 demo演示

值得一提的是，2020 年 2 月，译芯科技已经完成了AIoT SoC芯片 FPGA 演示平台。与此同时，在此前集微网举办的“第二期芯力量&云路演”活动中，译芯科技还展示了其首款 AIoT 芯片的FPGA Demo，主要演示了通过语音识别控制照明系统的功能，包括开灯、关灯和调整灯光亮度等一系列控制命令词。

“FPGA Demo 的展示也意味着译芯科技并不是一家只讲故事的 AI 公司，更不是 PPT 芯片公司，我们确实在研发 AI 芯片产品。”海明进一步介绍道，目前译芯的 AI IP 已具备商业授权条件，AIoT  SoC预计在 2020 年第 3 季度达到流片要求，预计 2020 年第 4 季度流片第一颗通用 AIoT 芯片。

首款 AI 芯片具备两大优势

“经过这几年的摸爬滚打，我对 AI 芯片的理解也在不断变化，其中最根本的变化是硬件优先到软件优先的变化，这种认知上的变化也是创立译芯科技的最根本的动力所在。”显然，对于 AI 芯片海明有着自己深刻的理解。

在海明的讲述中可以得知，其实海山最早也是这个观点：“不管是一个从事软件开发人员的偏执也好，还是高瞻远瞩也罢，他总是走在我前面，看在我前面，在我痴迷与打造 AI 芯片时，他已经着手筹备今天的 AI 编译器了。成立译芯科技的根基和信心来自于的 LLVM 编译器和 AI 编译器，我也坚信时间会证明这两个软件的价值，同时也证明译芯科技的存在价值。”

在海明看来，其实从 AI 概念爆发到现在，从 AI 芯片的竞争力的角度来说已经经历了从软件算法的性能优先到芯片架构优先，再到芯片成本优先三个阶段，而下一阶段应该是“成本+通用性”优先。只关注成本控制，不具备通用性的 AI 芯片，会继续以 turn-key 方式存在并出货，但不久的将来turn-key 方案会逐渐被低成本和通用性兼备的 AI 芯片所替代。因此海明认为，AI 芯片最终将从 turn-key 转为 turn-chip 方式出货。

在“turn-chip”的模式下，AI 芯片架构对算法研究人员或工程师来说是透明的，他们可以把 AI framework 打造的模型直接编译并烧写到 AI 芯片上，其与在 GPU 上开发 AI 应用一样便捷。而这也是译芯科技的终极目标：为芯片客户提供低成本且通用的 AI 芯片，不再让 AI 芯片的成本和 AI 算法移植过程，成为高性价比的 AI硬件产品开发的瓶颈。

基于此，译芯科技所研发的第一款 AI 芯片将具备两大优势：一是通用性强，二是性价比高。海明和海山选择开源免费的 RISC-V 作为基础处理器，对其进行 AI 指令扩展，并搭建了自己的 AI 处理器。最终，客户可借助译芯科技的 AI 编译器，将 AI 模型到 AI 硬件的繁琐人工优化工作变为简单的机器编译过程。因此，低成本和通用性是译芯 AI 芯片的核心竞争力。 

坚持不同以往的 AI创业之路

“我们希望我们打造的是个‘AISP’芯片，也就是基于 AI 的信号处理器芯片。信号可以是语音、图像，也可以是传感器采集过来的任何一种类型的信号。希望一线的研发人员，就像使用 Matlab 开发 DSP 算法一样，采用Tensorflow、caffe、pytorch 等AI开发工具，开发其AI算法，并一键编译的形式将AI算法落地到我们的“AISP”芯片上，最终实现其硬件产品。”海明告诉集微网记者。

海明认为，AI 芯片投资最佳窗口已过，过去几年大量的公司将研发力量和资金投入到 AI 芯片架构设计和流片上，大家更关注芯片算力、能效比等硬性参数指标，而对AI软件工具的重视程度和研发投入远远不够。这直接导致了很多 AI 芯片面对 Google 和 NVIDA 的嵌入式边缘计算平台时黯然失色。

在 AI 的创业道路上，译芯科技显然要走一条与以往选手不同的道路。“我们强调的是芯片的通用性和低成本，我们不仅把有限的资源投入到降低芯片成本的探索上，就如我们正在打造的开源 SoC 平台，同样也会投入到工具软件的研发上，即我们的AI软件生态的构建和完善上面。”海明说道。

关于打造自主 IP 和开源 IP 为一体的 SoC 平台的必要性，海明说道：“随着芯片制造工艺的日益成熟，芯片制造成本不断降低，而随着社会的进步人力成本会越发昂贵，也就是芯片加工会变得越来越便宜，而芯片采用的IP成本有可能不降反而上升。另外，如今的芯片行业早已不是暴力行业，一款芯片的销量和所带来的利润远不及过去。这也对很多芯片厂商的成本控制能力提出了更高的要求。例如一个投入两三百万美元的芯片项目除了人力和芯片加工外所需的IP成本占总投入的一半以上，而其中前两者的降幅有限，所以成本控制主要体现在IP成本的控制上。这也是我们打造自主研发IP和开源IP为一体的SoC平台的目的。”

谈起创业过程，海明感慨万千，虽然创业不到一年，但经历的蛮多，除了兄弟二人无法左右的外部环境外，按照海明的话说：“万事开头难，何况我们的开头是技术瓶颈更高的编译器，市场不易打开的软件，竞争激烈的芯片，投资窗口已过的AI芯片。”

罗马非一日建成！如今的译芯科技还是一家刚成立不满一年的 AI 芯片初创企业，在竞争激烈的 AI 市场中仍然有很长的一段路要走。而在海明为公司设定的三年规划中，AI 终端芯片显然只是开始，未来公司还将涉入到 AI 云端芯片市场中，探索更多的可能性。（校对/范蓉）

3.MediaTek携手三星推出全球首款支持Wi-Fi 6的8K电视；

集微网消息，2020年3月9日 – MediaTek携手三星联合推出全球首款搭载MediaTek定制 Wi-Fi 6芯片的8K分辨率QLED电视——三星8K QLED Y20（Q950、Q900）。

此款旗舰产品是目前全球唯一支持Wi-Fi 6的8K电视，为消费者带来流畅的流媒体和游戏体验，以及更快速的网络连接。MediaTek和三星凭借在Wi-Fi 6上的领先创新优势，以及8K分辨率的高画质观赏体验，共同推动电视行业的发展。

Wi-Fi 6作为最新的无线连接标准，具备更高的传输吞吐量同时可降低功耗，让8K流媒体功能更为流畅。

MediaTek资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示：“三星是MediaTek的长期战略合作伙伴，其一贯坚持创新，MediaTek一直致力于为行业带来领先的IC解决方案，双方的合作将我们先进的Wi-Fi 6系列产品推向市场。三星正在推动高端智能电视市场的增长，我们在Wi-Fi 6和8K领域开展的合作，是全球对先进网络连接和Wi-Fi解决方案强劲需求的开端。”

MediaTek是无线通信和网络连接领域的引领者，在智能电视和路由器领域占据全球第一的市场份额。MediaTek先进的Wi-Fi技术已广泛应用于全球数百种产品，包括移动设备、音频解决方案、个人电脑、数字电视、蓝光播放器、IPTV机顶盒和网络摄像头等。

MediaTek将面向路由器、无线通信、消费类电子、游戏、手机和物联网等关键市场持续推出Wi-Fi 6系列产品。

4.CES Asia 2020延期举办，已签订合同的参展商全额退款；

集微网消息，3月9日，CES Asia（亚洲消费电子展）宣布，原定于2020年6月10– 12日在中国上海举行的2020亚洲消费电子展将延期举办，已签订参展合同的参展商，将全额退还已缴纳的展位费用。

CES官方在公告中称，审慎考虑到展会各个参与方，包括参展商、专业买家、媒体记者以及参与论坛的演讲嘉宾等对于当前局势所表现出的不安和担忧，于是做出了这个艰难的决定。目前，新型冠状病毒在全球不断蔓延，CES官方认为延期举办无疑是保障大家每个人身体健康和生命安全的最好选择 。

受疫情影响，国内外诸多展会宣布取消或延期，巴塞罗那MWC2020世界移动通信大会此前宣布因“不可抗力”而取消，且不会向参展商提供退款。谷歌也宣布取消2020年度I/O开发者大会。

上周，AWE官方发通知称受新冠肺炎疫情影响，AWE2020将延期至2021年3月，届时将与AWE2021合并举办。（校对/诺离）

5.苹果前高管：ARM架构芯片可满足Mac Pro性能需求；

集微网消息（文/Jimmy），据macrumors报道，前苹果公司高管、Be公司创始人Jean-Louis Gassée阐述了对于苹果在不久的将来有可能转向基于ARM处理器的Mac的看法。

有传言称苹果最早将在2021年推出基于ARM的Mac电脑。

Gassée解释说，以前对基于ARM的处理器的性能能否匹敌Intel产品持怀疑态度，但现在他认识到他错了。他提到了由前Intel总裁Renee James领导的半导体公司Ampere Computing，该公司设计的基于ARM的高功率处理器可与高端Intel芯片一较高下。

他表示，与同类Xeon CPU所需的400瓦功率相比，相同数量级计算能力的Ampere顶级芯片的功耗更低，约为210瓦。Ampere向业界展示了ARM架构可以满足Mac Pro所需芯片的要求。苹果当然会自己定制ARM处理器，但Ampere似乎正推动ARM体系结构的性能极限。

来自彭博社的报道称，有关苹果在Mac上使用ARM架构芯片的流言始于2018年，最近又有流言指向2021年。（校对/ Jurnan ）

6.传敦泰驱动IC涨价一成 2月营收创同期新高；

IC设计厂商敦泰（3545）受惠主力产品、整合触控暨屏幕驱动IC（IDC）导入项目持续扩大，加上IDC市场需求增长之下，供应链透露，敦泰的IDC产品今年首季出货量已逼近去年一半的水准，且晶圆代工厂产能吃紧，市场传出，敦泰的IDC产品报价已调涨5%～10%。

敦泰不回应订单和产品报价，仅回应，今年来看IDC市场成长趋势确立；敦泰营运不受新冠肺炎疫情影响，2月营收站上9.13亿元（新台币，下同），创同期新高，年增1.11倍，累计今年前两个月营收17.58亿元，年增92.3%。

业内人士指出，去年下半年晶圆代工厂产能开始吃紧，也让IDC供需出现紧缩状态，市场传出，1月开始，敦泰针对IDC不同规格，陆续调涨产品报价，涨幅约5%～10%，业内人士看好，将带动敦泰第2季营运和获利，看好敦泰营运挑战两位数季增率。

目前IDC是敦泰最主力的产品，在营收占比约五成，今年IDC出货量持续看增，加上Mux 1:6 FHD新产品推出，具竞争力的优势，有望快速提升在市场的渗透率，业内人士推估，今年IDC在敦泰的营收占比有望拉升至六成。

敦泰指出，尽管中国大陆城市封城管制，但在主力产品IDC导入项目持续扩大的正面帮助下，且Mux 1:6规格的新产品大量导入客户端，推升2月出货较1月成长，而触控IC、驱动IC等产品则反映淡季效应，出货量皆较1月小量减少，不过整体来看，对于营运持正面看法。

供应链透露，敦泰的竞争对手新思，在去年出售IDC业务给予中资，导致市场出现空缺，敦泰顺势补足，以在大陆的市占率来看，敦泰去年还不到两成，不过，今年首季在IDC出货量大增之下，市占率快速攀升，目前接近三成。经济日报