一文读懂材料导热性能测试方法
随着通信的发展,能量损耗逐渐增加,到如今5G通信,由于传输速度的大幅提升,能量的损耗也急剧增加,发热也变得更多,因此,对于设备的散热性能要求也更高。散热成为5G设备亟需解决的一大问题。
导热系数是表征材料热传导能力的重要物理参数,在为处理器选择更好的散热材料时,研究人员都很重视导热系数这项技术指标。目前国内外市场没有制定统一的导热测试标准,由于不同标准下,测试方法不同,因此,测出材料的导热系数差异较大。那么,要选择合适的测试方法,必须先了解导热的测试标准。
ASTM E1461是反映的是材料自身内部的热传导性,但没有考虑界面接触热阻的影响,其只能准确的测量出固态导热硅胶的热扩散系数,对于膏状的导热硅胶这种激光脉冲法并不适合。
国高材分析测试中心可依据GB/T 22588-2008,ASTM E 1461,ISO 18755等标准测试材料导热性能。测试温度范围:-100℃—500℃,热扩散系数测量范围:
0.1 ~ 2000 mm2/s,导热系数测量范围:0.1 ~ 4000 W/mK。
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